交换机主控芯片(核心交换机电源模块)

交换机内置的主芯片cpu，也就是交换机主控制芯片，交换芯⽚为交换机核⼼芯⽚之⼀，决定了交换机的性能，属于交换机的⼼脏。交换机主要功能是提供⼦⽹内的⾼性能和低延时交换，⽽⾼性能交换的功能主要由交换芯⽚完成。同时由于交换机的部署 节点多、规模⼤，需要交换机具备更低的功耗、和更低的成本，对交换芯⽚功耗和成本提 出了更⾼的要求。

⽬前交换机芯⽚主要有商⽤和⾃研两种：

⾃研交换芯⽚：思科、瞻博和华为都有⾃研 400G 交换芯⽚

商⽤交换芯⽚：博通（TD 和 Tomahawk34，⽩盒⼤都选择 TH34 推出 400G 交换）、Barefoot（可编程交换芯⽚ Tofino，被 Intel 收购）、Innovium（可编程交换芯⽚ Teralynx，初创公司）、盛科⽹络（交换芯⽚ TransWarp 系列，由 CEC 和国家集成电产业基⾦共同投资）